IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表
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◎RAMP試驗條件列表
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試驗名稱
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沖擊溫度1
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沖擊溫度2
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溫變率(Ramp)
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檢查
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大哥大用PCB板
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125℃
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-40℃
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5℃/min
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錫須試驗
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-40℃
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85℃
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5℃/min
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無鉛合金(thermal Cycling test)
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0℃
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100℃
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20min(5℃/min)
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覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍1
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-120℃
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115℃
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5℃/min
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覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍2
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-120℃
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85℃
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5℃/min
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無鉛PCB(thermal Cycling test)
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-40℃
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125℃
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30min(5.5℃/min)
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TFBGA對固定焊錫的疲勞模型
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40℃
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125℃
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15min(5.6℃/min)
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錫鉍合金焊接強度
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- 40℃
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125℃
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8℃/min~20℃/min
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JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測試(TCT)
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-40℃
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125℃
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20min(8℃/min)
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100小時檢查一次
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INTEL焊點可靠度測試
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-40℃
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85℃
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15min(8.3℃/min)
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CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試
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-20℃
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110℃
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15min(8.6℃/min)
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MIL-STD-8831
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65℃
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155℃
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10min(9℃/min)
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CR200315
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+100℃
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-0℃
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10min(10℃/min)
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IBM-FR4板溫度循環(huán)測試
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0℃
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100℃
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10min(10℃/min)
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溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104-A-條件1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104-A-條件1
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0℃
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100℃
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10℃/min
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GR-1221-CORE
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70~85℃
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-40℃
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10℃/min
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GR-1221-CORE
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-40℃
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70℃
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10℃/min
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放置11個sample
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環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗
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-60℃
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100℃
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10℃/min
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光纜 -材料特性試驗
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-45℃
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80℃
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10℃/min
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汽車音響-特性評估
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-40℃
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80℃
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10℃/min
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汽車音響-生産ESS
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-20℃
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80℃
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10℃/min
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JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式
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0℃
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100℃
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10℃~14℃/min
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200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
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JEDEC JESD22-A104-A-條件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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(循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止)
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JEDEC JESD22-A104-A-條件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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裸晶測試(Bare die test)
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP)
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-40℃
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125℃
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11℃/min
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無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試
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-40℃
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125℃
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15min(11℃/min)
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IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)
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＋125
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－40℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)
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＋115
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－40℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)
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＋100
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0℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)
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＋125
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0℃
|
15℃/min以下
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IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)
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ㄚ110
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－55℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)
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ㄚ80
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－30℃
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15℃/min以下
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IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)
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ㄚ125
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－25℃
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15℃/min以下
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家電用品
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25℃
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100℃
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15℃/min
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計算機系統(tǒng)
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25℃
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100℃
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15℃/min
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通訊系統(tǒng)
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25℃
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100℃
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15℃/min
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民用航空器
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0℃
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100℃
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15℃/min
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工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1
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0﹠
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100﹠
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15﹠/min
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工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2
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-40﹠
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100﹠
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15﹠/min
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引擎蓋下環(huán)境-1
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0℃
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100℃
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15℃/min
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引擎蓋下環(huán)境-2
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-40℃
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100℃
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15℃/min
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DELL液晶顯示器
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0℃
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100℃
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15℃/min
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JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式
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-40℃
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125℃
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10~14min-16.5℃/min
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200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
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IPC－9701-TC1
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100℃
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0℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC2
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100℃
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-25℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC3
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125℃
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-40℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC4
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125℃
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-55℃
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20℃/min
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IPC－9701-TC5
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100℃
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-55℃
|
20℃/min
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溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2
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0℃
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100℃
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20℃/min
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飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗
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-55℃
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100℃
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20℃/min
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試驗結(jié)束進行送電測試
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改進導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號完整-測試設(shè)備設(shè)計
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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GS-12-120
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0℃
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100℃
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5min(20℃/min)
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半導(dǎo)體-特性評估試驗
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-55℃
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125℃
|
20℃/min
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連接器-壽命試驗
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30℃
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80℃
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20℃/min
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樹脂成型品-品質(zhì)確認
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-30℃
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80℃
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20℃/min
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DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling)
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0℃
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100℃
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20℃/min
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DELL液晶顯示器計算機
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-40℃
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65℃
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20℃/min
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覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格2-范圍2
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-120℃
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85℃
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10min(20.5℃/min)
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環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗
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-30℃
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80℃
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22℃/min
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汽車電器
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+80℃
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-40℃
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24℃/min
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光簽接頭
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-40℃
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85℃
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24℃/min
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10cycle檢查一次
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測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng)
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-15℃
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105℃
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25℃/min
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0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次
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PCB的產(chǎn)品合格試驗
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-40℃
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85℃
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5min(25℃/min)
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PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán)
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-40℃
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125℃
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5.5min(30℃/min)
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電子原件焊錫可靠度-2-1
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0℃
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100℃
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<30℃/min
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電子原件焊錫可靠度-2-2
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20℃
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100℃
|
<30℃/min
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電子原件焊錫可靠度-2-3
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-65℃
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100℃
|
<30℃/min
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www.shhxgh.com
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◎RAMP試驗溫變率列表
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(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
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30℃/min
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電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗
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28℃/min
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LED汽車照明燈
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25℃/min
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PCB的產(chǎn)品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
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24℃/min
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光纖連接頭
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20℃/min
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IPC－9701 、覆晶技術(shù)的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命
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17℃/min
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MOTO
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15℃/min
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IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)
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11℃/min
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無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
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10℃/min
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通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試
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5℃/min
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錫須溫度循環(huán)試驗
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