溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)格登記由組成循環(huán)試驗(yàn)的高低溫溫度值、平衡時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間及循環(huán)次數(shù)決定。相關(guān)規(guī)范規(guī)定高低溫應(yīng)從GB/T2421-2001《試驗(yàn)A：低溫》和GB/T2423.2-2001《試驗(yàn)B：高溫》規(guī)定的試驗(yàn)溫度中選取。循環(huán)次數(shù)一般為5個(gè)，轉(zhuǎn)換時(shí)間為2～3min。

熱沖擊試驗(yàn)

熱沖擊試驗(yàn)是溫度劇烈變化環(huán)境下的試驗(yàn)。熱沖擊試驗(yàn)的程序和方法與溫度循環(huán)試驗(yàn)基本一樣，兩者的主要區(qū)別是：熱沖擊試驗(yàn)的溫度變化更為劇烈，即被實(shí)驗(yàn)樣品的高溫和低溫的轉(zhuǎn)換時(shí)間要小很多（為此，熱沖擊試驗(yàn)必須有兩個(gè)溫度箱），轉(zhuǎn)換后盡快達(dá)到新的溫度。可采用兩箱提籃移動(dòng)式熱沖擊試驗(yàn)箱進(jìn)行熱沖擊試驗(yàn)。將樣品放入試料籃內(nèi)，通過上下左右自動(dòng)前后移動(dòng)的裝置移動(dòng)試料籃至預(yù)熱槽或預(yù)冷槽，進(jìn)行往返沖擊試驗(yàn)，高溫為125℃，低溫為-40℃，高溫和低溫的停留時(shí)間為5～30min，轉(zhuǎn)換時(shí)間為20s，循環(huán)次數(shù)為200次。在熱沖擊試驗(yàn)前后，均對(duì)樣品進(jìn)行形貌檢查和光電參數(shù)檢查試驗(yàn)。

濕熱試驗(yàn)

在熱帶，雨后會(huì)形成高溫、高濕的環(huán)境，相對(duì)濕度大于98%。濕熱試驗(yàn)的目的是為了確定LED產(chǎn)品在高溫、高濕或者伴有溫度、濕度變化條件下工作或儲(chǔ)存的適應(yīng)能力。我國規(guī)定了恒定濕熱和交變濕熱兩種試驗(yàn)。

溫度循環(huán)試驗(yàn) (Thermal Cycling Test)

在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。

常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用
喪失機(jī)械強(qiáng)度，造成破裂、裂縫
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用

應(yīng)用范圍：
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗(yàn)
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(yàn)(Strife test)
PCB/PCBA/焊點(diǎn)加速應(yīng)力試驗(yàn)(ALT/AST)…

溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高、低溫沖擊測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。

常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強(qiáng)度降低
零組件之錫裂現(xiàn)象
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用
密封損害

機(jī)臺(tái)規(guī)格：
Temperature range：-60℃~+150℃
Recovery time：< 5 min
Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H）

應(yīng)用范圍：
PCB可靠度加速試驗(yàn)
車電模塊加速壽命試驗(yàn)
LED零件加速試驗(yàn)…

溫度變化對(duì)產(chǎn)品的影響：
元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降；
由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時(shí)產(chǎn)品受熱不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎；
較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生凝露或結(jié)霜，在高溫時(shí)蒸發(fā)或融化，如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速產(chǎn)品的腐蝕。
 
溫度變化環(huán)境效應(yīng)：
玻璃制品和光學(xué)裝備破裂。
可動(dòng)零件卡死或松動(dòng)。
結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離。
電性改變。
由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機(jī)械失效。
以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂。
不同材料之不同收縮或膨脹特性。
組件變形或破裂。
表面涂料之龜裂。
密封艙之漏氣。