北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備
北京銀聯(lián)金卡科技有限公司選用宏展可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備
銀*行卡檢測(cè)中心（注冊(cè)名稱：北京銀聯(lián)金卡科技有限公司）經(jīng)中國(guó)人民銀行總行批準(zhǔn)成立于1998年4月，是由中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）認(rèn)可的***專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，也是經(jīng)國(guó)際銀*行卡組織認(rèn)證的中國(guó)內(nèi)地唯壹一家EMV國(guó)際檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來(lái)越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來(lái)越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
芯片需要做哪些測(cè)試呢？
主要分三大類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。
功能測(cè)試看芯片對(duì)不對(duì)
性能測(cè)試看芯片好不好
可靠性測(cè)試看芯片牢不牢
