半導(dǎo)體可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

以下是半導(dǎo)體進(jìn)行的各種可靠性測(cè)試的相關(guān)信息：

加速度測(cè)試

大多數(shù)半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過(guò)很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們需要增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)理，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止故障模式。

在半導(dǎo)體器件中，常見(jiàn)的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)轉(zhuǎn)移觀(guān)察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的轉(zhuǎn)移稱(chēng)為“降額”。

高加速測(cè)試是基于 JEDEC 資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試的關(guān)鍵部分。以下測(cè)試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高加速條件。如果產(chǎn)品通過(guò)這些測(cè)試，則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。

資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試	JEDEC 參考	施加的應(yīng)力/加速因子
HTOL	JESD22-A108	溫度和電壓
溫度循環(huán)	JESD22-A104	溫度和溫度變化率
溫濕度偏壓	JESD22-A110	溫度、電壓和濕度
uHAST	JESD22-A118	溫度和濕度
存儲(chǔ)烘烤	JESD22-A103	溫度

溫度循環(huán)

根據(jù) JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受極端高溫和低溫之間的變換。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將部件反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過(guò)預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。

高溫工作壽命 (HTOL)

HTOL 用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。該測(cè)試通常根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行。

溫濕度偏壓 (THB)/偏壓高加速應(yīng)力測(cè)試 (BHAST)

根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn)，THB 和 BHAST 讓器件經(jīng)受高溫高濕條件，同時(shí)處于偏壓之下，其目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。 THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測(cè)試過(guò)程讓可靠性團(tuán)隊(duì)的測(cè)試速度比 THB 快得多。